核心服务

三大专业领域源自10年北美Top Tier消费电子品牌硬件研发经验

硬件架构与设计

Hardware Architecture & Design

可穿戴产品的架构决策,在立项初期就已决定了未来的天花板。我帮助初创团队在最关键的节点做出正确选择。

交付物系统架构文档、原理图审查报告、技术选型建议

服务内容

  • 硬件元器件的堆叠、PCB 的布局与规划
  • 系统级架构规划与技术路线评估
  • Mixed-signal 电路设计与信号完整性分析
  • 传感器融合方案(IMU、PPG、ECG、麦克风阵列)
  • 低功耗架构设计与功耗预算分析
  • SOC/MCU 硬件集成
  • 电源管理架构(锂电池管理、DC-DC 转换、充电方案)
  • 电子电路原理图设计、审查与优化

关键元器件的选型与供应链

Component Selection & Supply Chain

综合全球供应链与中国供应链,综合考量性能、成本、供货稳定性与交期,为可穿戴产品寻找最合适的关键元器件。

交付物关键元器件的选型建议与 Reference Design、测试计划与初步 BOM

服务内容

  • 电池与电池管理系统
  • SOC/MCU 选型
  • 传感器(ECG、EMG、PPG、IMU、电容)
  • FET 的选型与设计
  • 音频元器件
  • EMC/ESD 保护
  • 连接器

Design for Manufacturing

DFM 可制造性设计

多年量产消费电子产品的经历,让我对 DFM 有着来自一线的深刻认知。许多初创公司在样品阶段表现优异,却在量产爬坡时遭遇良率崩溃。我的 DFM 咨询,将量产工艺约束提前注入设计阶段,让产品从第一天起就为量产而生。

交付物DFM 审查报告、问题清单与改善建议、量产风险评估

服务内容

  • PCB 布局 DFM 审查(间距、焊盘、过孔规范)
  • SMT 工艺可行性评估与风险识别
  • 测试点规划与测试方案
  • 与 Contract Manufacturer 的产线联调经验
  • 量产良率预测与关键风险点识别
  • 结构件与 PCB 配合公差分析
  • 工厂选型与产线评估建议

合作流程

如何开始合作

01

初步沟通

免费30分钟电话,了解您的项目阶段与核心挑战

02

需求评估

深度分析您的技术文档与现有设计,明确咨询范围

03

咨询执行

按约定的形式交付咨询服务,包括文档、会议或驻场

04

持续支持

项目结束后提供一定周期的跟进支持,确保落地

准备好开始了吗?

预约一次免费的初步咨询,了解我们能为您的项目带来什么。